- 简介
- 特点
- 技术指标
所有功能模块均采用总线方式与上位机进行通讯，并可采用RS-485总线并支持Modbus/RTU协议，特殊场合可采用无线电通讯。工作电压为（10~48）VDC；最大功耗为3W；均采用盘/导轨式安装。安装尺寸：122mm（长）×60mm（宽）×30（高）。
● 各模块采用32位嵌入式工业级微处理器，运行速度更快，工业级温度范围使仪表在恶劣环境下工作更加稳定可靠
● 电路板采用了表面安装焊接工艺（SMT）和多层制板工艺，使电路板面积更小，抗电磁干扰能力更强
● 采用了国际性能优越的CAM总线通讯技术，使通讯距离更远，速度更快，可靠性更高
● 仪表软件上采用了实时多任务操作系统，仪表运行更加稳定可靠，实时性和扩展性更强
● 电路板采用了表面安装焊接工艺（SMT）和多层制板工艺，使电路板面积更小，抗电磁干扰能力更强
● 采用了国际性能优越的CAM总线通讯技术，使通讯距离更远，速度更快，可靠性更高
● 仪表软件上采用了实时多任务操作系统，仪表运行更加稳定可靠，实时性和扩展性更强